主板制造商称,三核7700 和 7600 芯片的时钟频率分别2.5GHz 和 2.3GHz,采用65纳米制造技术,支持2MB L3 内存。热设计功率为89瓦。 双核6250 和 6050 芯片的时钟频率尚没有决定,但这二款双核微处理器的热设计功率为65瓦。未来三核处理器是否被市场认可将取决于它和四核和双核之间的性价比对比情况。
主板制造商表示,除了上述产品外,AMD同时计划调整它的入门级产品线,计划在明年一月份发布代号为Lima的单核Athlon处理器LE-1640,随后在第二季度将推出高频率Lima处理器。公司还计划在明年第一季度发布单核Sempron处理器LE-1300,它的时钟频率为2.3GHz,热设计功率为45瓦。 下一篇:戴尔遭遇成本难题 市场份额利润双双下降
戴尔的失望远没有结束。这家世界第二大PC厂商公布的第三财季的销售收入虽然超过了华尔街的预期,但其利润表现以及未来季度的前景令投资者们沮丧。
11月29日,在季度收入报告公布以后,戴尔股价下跌近10%,达到25.25美元一股,第二天,公司股价继续下跌。30日下午,戴尔股价比前一日收盘价又下降了13%以上。
戴尔公司今年重新回到麦克尔戴尔的掌控,但公司公布的“由于重组将继续增加成本”以及...[查看详情] |