IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布,将投资一家总部位于上海的集成电路设计代工公司——芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)。
IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮2000万美元融资的主要投资者,此项投资由“中国投资基金”商业联盟负责。“中国投资基金”商业联盟由IBM与雷曼兄弟于06年10月联合创建,旨在通过创新的业务和技术推动中国企业的财务和业务转型。
芯原微电子将利用该项融资,提升采用先进半导体技术的系统级芯片(SoC)平台的研发速度,并在全球拓展其专用集成电路交钥匙服务。芯原微电子已经授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核,用于以客户为导向的通信和消费类应用,并将与IBM共同进行市场推广。 下一篇:更多中国企业准备大幅提高工资 全球领先的人力资源公司翰德咨询季度就业调查报告日前正式出炉。
调查报告指出,随着CPI的大幅上涨和竞争的日益加剧,为了吸引管理人才,越来越多的中国雇主准备大幅提高工资,并加大了年终奖的额度。然而,雇主们却仍然面临亚洲最严重的人才流失现象,有13%的受访者表示,公司的人员流失率高达20%以上。中国的雇主将面临薪酬增加和人员流失的双重压力。
招聘意向高位运行
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